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上海临港芯片制造项目总投资超1000亿元

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发表于 3 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
  6 月 29 日,在 2020 年中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上,上海临港经济发展集团有限公司(下称“临港集团”)副总裁翁恺宁表示,临港芯片制造项目总投资超 1000 亿元,下一步临港集团将用好洋山特殊综合保税区集成电路进口物料全程保税监管政策,探索“研发+设计+制造+封测”全产业链保税模式。
  临港新片区管理委员会高级专员张杰表示,自 2019 年 8 月 20 日挂牌以来,临港新片区已累计签约各类产业项目 289 个,涉及总投资 2528 亿元。其中,无论是落地企业数量还是投资规模,集成电路产业都排在首位。
  目前集成电路在新片区落地企业数占四分之一,投资额超过一半。初步预计十四五期间,临港新片区集成电路产业投资规模将超 2000 亿元。
  在临港新片区产业布局中,集成电路上承人工智能、无人驾驶等研究领域,下接智能装备、新能源汽车、航空航天等制造领域,是产业布局中至关重要的一环。
  临港新片区围绕集成电路设计、制造、封装测试、材料等产业链关键环节,超前发展智能芯片、嵌入式闪存、模拟及功率器件、先进数模混合电路等产业。翁恺宁表示,目前已集聚新昇半导体、积塔半导体、盛美半导体、国微思尔芯、格科微、新微半导体等一批集成电路优质企业,努力建设上海集成电路产业发展的“第三极”。
  目前,在芯片制造工厂领域,临港芯片制造项目总投资超 1000 亿元。在集成电路设计领域,寒武纪、国科 EDA、翱捷、地平线、橙科微、鲲游光电等细分行业领军企业已形成集聚。
  翁恺宁表示,下一步将推动各类大型制造工厂项目开工建设,继续集聚各类封测、设计公司,用好洋山特殊综合保税区集成电路进口物料全程保税监管政策,探索“研发+设计+制造+封测”全产业链保税模式。

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